爱米菲全球wifi的外壳工艺是注塑成型工艺，主要参数是注塑压力，注塑时间，注塑温度，保压压力与时间，背压。保压压力与时间在注塑过程将近结束时，螺杆停止旋转，只是向前推进，此时注塑进入保压阶段。保压过程中注塑机的喷嘴不断向型腔补料，以填充由于制件收缩而空出的容积。如果型腔充满后不进行保压，制件大约会收缩25%左右，特别是筋处由于收缩过大而形成收缩痕迹。保压压力一般为充填压力的85%左右，当然要根据实际情况来确定。爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，内部SMT工艺为无铅制程，严格按照ISO标准执行。汽相再流焊又称汽相焊（VaporPhaseSoldering，VPS），美国初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质。优点：1、汽相潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度；2、焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要；3、VPS的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低；4、热转化率高。爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，内部SMT工艺为无铅制程，严格按照ISO标准执行。红外再流焊(1）一代-热板式再流焊炉(2）第二代-红外再流焊炉热能中有80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7～0.8um到1mm之间，0.72～1.5um为近红外；1.5～5.6um为中红外；5.6～1000um为远红外，微波则在远红外之上。升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1～8um。第四区温度设置高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。对策：在再流焊中增加了热风循环。(3）第三代-红外热风式再流焊。对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0～1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可准确控制）。基本结构与温度曲线的调整：1.加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板；2.传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布；3.运行平稳、导热性好，但不能连线，适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB，也不能连线；链条导轨，可实现连线生产。4.强制对流系统：温控系统。