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采用不锈钢整体构件，扩散硅压力压力芯片，将固态集成工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通过不锈钢膜
片和外壳将其与测量介质隔离开来。采用温度补偿工艺，将温度补偿电阻环路制作在混合陶瓷基片上，提供范围宽达0~70℃的温度补偿，在温
度补偿范围内测量误差小于0.075%。
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真空变送器
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价 格：免费咨询行业专家- 最小采购量：个
- 联系人姓名：李柯
13174867515成效数据 发布时间: 180人浏览过 2648人索取联系 1条客户询盘 搜索引擎收录概况 商家产品数547个 84%收录 84%收录 14%收录 1%收录 7%收录
天津北洋同创精馏设备有限责任公司
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